授课学院
香港理工大学理学院Faculty of Science包含应用生物与化学技术、应用数学、应用物理及食品科学与营养四个系，拥有190多名教职人员，提供多元的本硕课程。自2022年起，学院在本科课程中融入人工智能、数据分析及创新创业元素。学院注重科研发展，拥有多个研究设施，研究质量在2020年被评为“世界领先”或“国际优秀”。2022年更名为Faculty of Science，期望进一步提升在科研、专业教育及知识转移方面的全球影响力。
| 专业中文名称 | 微电子技术与材料理学硕士 |
| 专业英文名称 | MSc of Microelectronics Technology & Materials |
| 培养目标 | 微电子技术与材料理学硕士旨在培养具有专业知识和动手能力的高素质人才，为集成电路工业的蓬勃发展贡献力量。基于应用物理学系在器件物理和材料科学研究领域的专业知识，该学位课程在微电子和集成电路设计、制造加工、封装和检测工艺流程方向为学生提供独特且具有专业化导向的教育。 |
| 就业 | 一、可担任的职位：
半导体材料开发、集成电路设计、半导体工艺工程师、器件工程师、微电子封装与测试 |
| 申请要求 | 理学、工学的中国大学学士学位；
或英联邦荣誉学士学位；
或同等学历；
有微电子工业相关工作经验的申请者优先 |
| 语言要求 | 雅思6；或托福80 |
| 学制 | 1年 |
| 截止日期 | 提前批：11月19日；普通批：4月30日 |
| 入学季 | 秋季入学 |
| 预估费用 | 学费：223,200港币，生活费约15万人民币/年 |
| 课程详细信息 | 必修课程： 半导体材料与加工
半导体器件和系统
集成电路设计
集成电路加工与实验室
统计和数据分析
高级材料分析和表征
选修课程：
薄膜材料与制备技术
微机电系统（MEMS）和传感器
微电子封装与可靠性
新兴内存技术
材料科学的人工智能
半导体制造和检验的机器视觉
选修项目
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