项目介绍
新加坡科技设计大学科技与设计（集成电路设计、失效分析与可靠性）理学硕士项目旨在满足半导体行业对不仅拥有先进理论知识而且还拥有实践经验的熟练专业人员日益增长的需求。该课程旨在为学生提供半导体器件技术和架构、数字集成电路设计、半导体材料分析、器件和集成电路可靠性以及故障分析以提高产量等领域的全面知识和经验。
| 专业中文名称 | 集成电路设计、失效分析和可靠性（科技与设计理学硕士） |
| 专业英文名称 | MSc in Technology and Design (IC Design, Failure Analysis and Reliability) |
| 培养目标 | 技术与设计理学硕士（IC设计、失效分析和可靠性）课程旨在为学生提供半导体器件技术和架构、数字集成电路设计、半导体材料分析、器件和集成电路可靠性和故障分析等领域的全方位知识和经验，满足半导体行业对熟练专业人员日益增长的需求。 |
| 申请要求 | 中国大学相关学科学士学位且成绩达到一定要求； 或同等学历； 相关工作经验将被考虑录取 |
| 语言要求 | 雅思6.0或托福85；或四、六级良好成绩 |
| 学制 | 1年 |
| 截止日期 | 6月24日 |
| 入学季 | 9月 |
| 预估费用 | 总学费62,130 新币，生活费约15万人民币一年，1年总费用约48万+人民币 |
| 课程详细信息 | 创新源于设计 半导体器件技术与设计:硅及其他 数字IC设计 设计科学 半导体技术的材料与设计 先进CMOS器件的可靠性工程与失效分析 用于IC生产的晶圆制造、缺陷表征和良率提高 半导体器件的高级失效分析技术 |
